数显显微硬度计的应用及其工作条件要求介绍

数显显微硬度计可适用于测量微小、薄型试件、脆硬件的测试。

 

工作条件：

 

工作温度应在20℃±8℃范围内，湿度应保持在≤70%范围内，严禁在滴水或者尘土的环境中使用，更不能在腐蚀气体和辐射的环境中使用。显微硬度计应固定在固定位置，不适宜经常搬运或携带使用。 

 

应用范围：

 

渗氮层、陶瓷、钢、有色金属

薄板、金属薄片、电镀层、微小试件

材料强度、热处理、碳化层、脱碳层和淬火硬化层的深度

适用于平行平面和微小零件及超薄零件的精密维氏测量

 

数显显微硬度计集成了光学成像、机械位移、电子控制、数字成像、图像分析、计算机处理等多种专业技术，通过计算机主机实现对显微维氏硬度计和自动工作台的控制，并将硬度压痕数字化成像在计算机屏幕上，再通过自动读数、手动读数等手段，准确测量金属及部分非金属材料及各种膜层、镀层的显微硬度、硬化层深度、膜层厚度、两点间距等。还可拍摄金属表面形貌并进行固定倍率打印等。数显显微硬度计突破了传统硬度的测试方式，实现了半自动、高精度、高重复性的硬度测试，是材料分析的重要设备。